更新時間:2026-01-30
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| 參數(shù) | 典型值 | 說明 |
|---|---|---|
| 基礎材質(zhì) | Y-TZP(ZrO? 94.75±0.60wt%,Y?O? 4.90±0.50wt%) | 四方晶穩(wěn)定結(jié)構,兼顧強度與韌性 |
| 密度 | 6.0–6.06g/cm3 | 堆積密度約 3.70g/cm3,研磨動能充足 |
| 硬度 | 1200–1300HV10 | 莫氏 9 級,磨耗比普通氧化鋯珠低 40% |
| 斷裂韌性 | 6.0MPa·√m | 約為氧化鋁 2 倍,抗沖擊不易碎裂 |
| 彈性模量 | 210GPa | 剛性強,研磨受力穩(wěn)定,效率高 |
| 尺寸范圍 | 0.03–5mm | 覆蓋納米級精磨至粗顆粒預磨 |
| 尺寸公差 | ±0.001–±0.03mm | 依型號分級,適配砂磨機 / 珠磨機高精度要求 |
| 圓度 | ≤0.5μm( C0 級≤0.13μm) | 表面 Ra≤0.05μm,降低設備磨損與物料污染 |
| 化學穩(wěn)定性 | 耐 pH 2–14 酸堿,耐受 800℃高溫 | 適配化工、食品、醫(yī)藥等腐蝕 / 高溫工況 |
| 雜質(zhì)控制 | Al?O?≤0.3wt%,F(xiàn)e?O?/SiO?≤0.01wt% | 滿足 ppm 級低污染需求 |
超低磨耗與低污染:特殊燒結(jié)工藝 + 晶體優(yōu)化,磨耗率比鋼珠低 40%、比硅酸鋯珠低 60% 以上;雜質(zhì)溶出 < 0.01ppm,適配鋰電、MLCC 等敏感物料。
高韌性抗破裂:6.0MPa?√m 斷裂韌性,在高轉(zhuǎn)速砂磨機中不易碎裂,減少設備堵塞與停機換珠頻率。
高精度尺寸控制:全尺寸鏈圓度與公差嚴格,表面無突起 / 劃痕,研磨效率與產(chǎn)品均一性更優(yōu)。
化學與熱穩(wěn)定性:耐強酸強堿、有機溶劑與高溫,適配多行業(yè)惡劣研磨工況,降低介質(zhì)失效風險。
| 編碼段 | 含義 | 示例說明 |
|---|---|---|
| AGB-K | 產(chǎn)品系列 | 東麗 TORAYCERAM™研磨用氧化鋯球基礎型號 |
| 1.0 | 直徑 | 1.0mm,適配中細粒度研磨 |
| C01 | 工藝 / 批次代碼 | 生產(chǎn)工藝與質(zhì)量批次標識 |
| H92 | 性能等級 | 硬度、韌性等核心性能控制等級 |
| 行業(yè) | 應用環(huán)節(jié) | 推薦粒徑 | 核心價值 |
|---|---|---|---|
| 電子材料 | MLCC/LTCC 粉體、壓電陶瓷濕法研磨 | 0.05–0.3mm | 納米級分散,雜質(zhì)控制≤0.01wt% |
| 鋰電池 | 正負極材料、固態(tài)電解質(zhì)分散 | 0.1–1.0mm | 分段研磨達 D50 50–500nm,提升倍率與循環(huán)性能 |
| 油墨 / 涂料 | 高固含顏料、納米色漿超細分散 | 0.03–0.6mm | 降低粘度,提升色彩飽和度與穩(wěn)定性 |
| 醫(yī)藥 / 食品 | 藥用輔料、保健品超細粉碎 | 0.1–0.5mm | 低污染,符合 GMP 對金屬雜質(zhì)的嚴格要求 |
| 半導體 | CMP 漿料二次分散 | 0.05–0.2mm | 提升拋光均勻性,減少晶圓缺陷 |
| 化工 | 顏料、樹脂、納米填料分散 | 0.3–3.0mm | 適配高粘度體系,提高分散效率與穩(wěn)定性 |
粒徑匹配原則:遵循 “精磨 1000:1、粗磨 10:1" 經(jīng)驗值,如目標 D50=100nm 選 0.1mm 珠,初始粒徑 100μm 粗磨選 1.0mm 珠。
設備適配:臥式砂磨機常用 0.1–1.0mm,籃式研磨機常用 1.0–3.0mm,珠磨機依腔體間隙選≤1/3 間隙粒徑。
填充率控制:臥式砂磨機填充率 65%–80%,立式 / 籃式 60%–70%,平衡研磨效率與設備負荷。
更換周期:磨耗量達 5%–8% 或粒徑分布超差時更換,敏感物料建議縮短周期。
| 對比維度 | 東麗氧化鋯球 | 普通氧化鋯球 | 氧化鋁球 |
|---|---|---|---|
| 磨耗率 | 極低(基準 1) | 高 1.5–2 倍 | 高 3–5 倍 |
| 斷裂韌性 | 6.0MPa·√m | 4.0–5.0MPa·√m | 3.0–4.0MPa·√m |
| 尺寸精度 | ±0.001–±0.03mm | ±0.05–±0.10mm | ±0.10–±0.20mm |
| 雜質(zhì)控制 | ppm 級 | ppm–ppb 級 | ppb 級(易引入 Al 雜質(zhì)) |
| 價格 | 較高 | 中 | 低 |
| 適用場景 | 納米級、低污染 | 普通精細研磨 | 粗磨、對雜質(zhì)不敏感場景 |
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